中国台湾的华邦电子公司（WinBond）宣布今年将第四季度向英飞凌的DRAM出货量增至两倍。公司还决定将于2005年扩大4倍的资本支出。
WinBond计划4季度为英飞凌分配44％的8英寸产品产能以制造日常用DRAM，与3季度比较这个数字为13％。因此公司向英飞凌的月出货量将提高一倍，达到7000枚晶片。
此项举动来自windond自身对专用DRAM和PSRAM的产量分配不均导致的生产过量，以及因此而来的3季度客户对存货量的抱怨。WinBond3季度专用DRAM出货量达到了8000枚晶片，PSRAM出货量达到17000枚晶片。
在2005年，WinBond资本支出预算预计为200亿新台币（约6亿美元），与之比较2004年预算为40亿新台币。
