Pseudo SRAM渐走出消化库存阶段

ZDNet存储频道时间2005-04-07作者:Zxm(整理)来源: |
本文关键词:SRAM 华邦 WinBond

在Pseudo SRAM客户持续调整库存,加上标准型DRAM报价重挫,中国台湾的华邦WinBond)第一季(Q1)营运陷入亏损胶着,华邦发言人温万寿指出,Pseudo SRAM客户Q1调整库存已告一段落,目前看到明显订单回流,预计5、6月投片量可回升至2~2.2万片水平。此外,标准型DRAM制程虽持续往0.11微米推升,但目前仍以0.13微米制程为主,待Pseudo SRAM投片量跟上,DRAM投片仅会保留用0.11微米制程帮英飞凌(Infineon)代工。

在2004年上半Pseudo SRAM正值需求大好之际,华邦在Pseudo SRAM上的投片量一度占2座8吋晶圆厂比重高达50%以上,超过2万片,但随2004年大陆宏观调控风暴,以及手机等消费性电子产品需求不如预期,Pseudo SRAM产生严重库存问题,华邦直到2005年Q1为止,Pseudo SRAM都处于消化库存阶段,单月投片量骤降至只有几千片。

在经历超过连续2季的库存消化,温万寿表示,从目前手上订单来看,需求的确已有明显加温现象,4月起会开始大量增加Pseudo SRAM投片量,预计5、6月投片量就可达到满载2~2.2万片水平,Pseudo SRAM大致已走出景气谷底。

至于在Pseudo SRAM景气低迷之际,空出来的产能都转去生产标准型DRAM,包括用0.11微米制程帮英飞凌代工,以及用0.13微米制程生产,销售到现货市场。然2005年Q1因需求不振,DRAM报价大幅下滑,使得华邦Q1内存事业处2大产品主力标准型DRAM和Pseudo SRAM都面临低潮。

温万寿指出,5、6月Pseudo SRAM大幅增加之后,标准型DRAM投片量会相对减少,估计只会保留0.11微米制程部分,履行与英飞凌之间的代工产能协议,0.13微米制程可能会完全结束;此外,华邦也表示,短期内没有进入DDRII生产的计划。

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