华邦为因应中科12英寸厂建厂以及公司中长期资金需求，于24日举行新台币150亿元5年期银行联贷记者会，董事长焦佑钧表示，由于华邦本身还是以制造利基型内存为主，不需如此高的贷款金额，不过由于银行团相当热情的支持，再加华邦技术母厂英飞凌（Infineon）同意完全认列因贷款后所新增12英寸厂产能，此次合作对于华邦、英飞凌及银行团可说是相当成功。
此次签约除了华邦董事长焦佑钧亲自到场外，台湾银行董事长吕桔诚、第一金控董事长赵元旗等金融界大老均亲自出席，场面可说是空前盛大，更重要的是联贷额度由原订100亿元提高到150亿元，增加了50％。
对于此次联贷案金额远远超过华邦所需要资金范围，焦佑钧表示，华邦并不像以标准型DRAM内存为主的DRAM厂一样，需要贷款很多资金才足以因应扩厂需求，不过华邦曾先与英飞凌沟通，确认多拿50亿元贷款后，华邦将可再增加约4,000片的12英寸产能，2006年底华邦将会由原本1.6万片产能扩增到2万片左右，而这部份新增4,000片产能将全数由英飞凌认列。
华邦进一步表示，新增4,000片产能将全数用于生产DDRII，不过外界担心华邦获利可能会因目前DDRII状态不佳而受累，对此焦佑钧认为，由英飞凌给他的市场信息来看，英飞凌DDRII完全没有卖不出去问题，DDRII可说马上被客户给拿光，因此他并不担忧新增DDRII产能问题。
银行团对于未来沟槽式（Trench）或堆栈式（Stack）制程技术那种可以存活下来的疑问，焦佑钧认为未来无论那种制程技术，只有尽全力发展并取得更多市场占有率，无需在此刻担心这个问题，沟槽式制程技术所能存活时间，绝对比银行团5年贷款年限还长，而且90奈米制程对于华邦从事利基型内存产品也已绰绰有余。
此外，华邦2008年旗下6英寸厂将正式功成身退，届时华邦逻辑IC产品将改由8英寸厂制造，至于利基型内存及标准型DRAM代工部份产能，则将全数转由中科12英寸厂代劳，如此一来华邦制造成本仍将相当具竞争优势。
