一招鲜：PIP多层堆叠封装技术
1月23日，中国台湾著名的内存模组与存储卡厂商Kingmax（胜创）在京召开了媒体交流会，着重介绍了Kingmax最新推出的4GB microSDHC存储卡，而Kingmax集团大中华区行销业务副总经理陈春晖先生也专门为此来到北京，与媒体记者们进行了广泛交流。
Kingmax集团大中华区行销业务副总经理陈春晖先生，从美国CES 2007大展直接来到北京，介绍新推出的microSDHC存储卡
Kingmax的闪存存储器产品主要以Kingmax与KINGDISK两大品牌对外销售，其中前者包括高速SD、MMC、CF存储卡家族以及USB闪盘及读卡器产品，后者则主要面向大众，主攻所有类型的SD存储卡。
介绍Kingmax的存储卡就少不了要讲到Kingmax在这一领域的独门绝技：PIP封装技术。陈春晖先生也由此入手与我们展开了交流。
Kingmax存储卡的PIP组装与传统的PCB（Plastic Card Body，塑料卡主体）组装方式的对比
PIP是Product In Package的缩写，即产品包裹封装的意思。与传统的存储卡的组装流程相比，PIP只有两层，一层为装配有存储卡电子元件（如闪存芯片、闪存控制器）的特制电路基板，另一个就是覆盖其上的塑型封胶，这样一来就相当于把闪存和闪存控制器包裹在产品的封装里。由于特制电路基板相对于传统的PCB更厚，并且以硅为主要材料，所以硬度极高，因此具有出众的抗变形能力。而且，整体封装也使得产品的密封性更好，使PIP产品具备了优秀的防尘与防水能力。
由于PIP是整体封装，要想看看里面的结构，就必须破坏存储卡，从这张图可以看出来，这张SD存储卡底部的封皮已经强揭下，露出了闪存与控制器的晶片，但已经损坏，红色的材料就是塑型封胶
以传统PCB组装的SD存储卡的内部结构
传统的塑料卡主体式组装方式，而是以“扣盖”的方法进行产品的组装，零件多，每个板型的强度都不高，抗变形、防尘与防水能力都不太理想。
单/双面PIP示意图，Kingmax的这一技术已经取得专利，并且在多个国家受到保护
在PIP的基础上堆叠架构专利设计，可以在单位面积不变的情况下，充分利用厚度空间，堆叠多个闪存芯片以获得最大的存储容量
陈春晖表示，Kingmax是中国台湾唯一一个拥有晶圆级封装厂的存储卡厂商，因此也非常注重封装技术的开发，而这也是Kingmax目前最大的竞争法宝。正因为有了这一后盾，才使得Kingmax得以在4GB microSDHC的开发中走在了世界的前列。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
