Rambus公司正在积极地和台系DRAM厂商进行接触，商讨有关于采用其高速XDR内存架构的事宜。该公司称，内存部门低估了多核心处理器的内存带宽需求。

Rambus表示，目前只有三星电子（Samsung Electronics）、奇梦达（Qimonda）和尔必达（Elpida）和Rambus签订了XDR架构的许可证协议。

英特尔（Intel）和AMD正在力推多核处理器，Rambus指出，根据统计，2006年出货的PC中有34.4%采用了多核心处理器，2007年将会达到67.7%，到2009年前后将达到100%。

然而，DRAM厂商对于XDR较为冷淡。Rambus称，在将来多核心处理器对内存带宽的需求将会达到100GB/s，然而DDR2只能达到12.8GB/s，DDR3也不过25.6GB/s。而Rambus的XDR架构可达到102GB/s的带宽。

Rambus表示，XDR内存芯片的累计出货量已经超过了2500万片，而采用该芯片的大头是索尼的PlayStation 3。