总部设在加州洛思佳图（Los Gatos）的存储与网络技术提供商Hifn公司与总部设在加州桑尼维尔（Sunnyvale）的嵌入式Power Architecture半导体公司Applied Micro Circuits Corp （AMCC）今天联合宣布，为创建网络与存储解决方案的参考设计系列，两家公司已组成工作联盟，合力进行参考设计的开发。

AMCC表示，该公司的Power Architecture处理器旨在提供经过性能优化的PowerPC内核，配以高带宽存储器与I/O子系统，从而与具有容量优化和数据安全特点的Hifn应用服务处理器（ASP）以及板卡级产品共同为客户服务。

合作双方指出，通过此次合作，客户将得以使用AMCC和Hifn联手打造的参考设计，以创建无线基站、接入点、网络附加存储（NAS）、虚拟磁带库、磁盘对磁盘备份，以及其他网络与存储解决方案。

AMCC的高度集成Power Architecture处理器已效力于众多消费者、企业以及网络与存储产品之中，而Hifn的ASP和板卡级产品也已被业内领先的网络与存储厂商用于产品优化及缩短产品投放周期。AMCC与Hifn相信，两家公司的技术具有互补性，因此双方的合作将为潜在客户提供多种竞争优势，包括系统性能、集成、产品投放市场周期、能源效率以及可调整性等。

AMCC存储业务分部资深副总裁兼总经理Russell Johnson 在一份声明中评论道：“与Hifn的合作为我们提供了宝贵的机遇，使我们得以为客户提供具有高能源效率以及出色的性能和集成度的产品。通过这次合作，AMCC也有机会进一步提高公司在嵌入式网络与数据存储市场上的影响力。随着丰富数字内容的数量不断增加，企业与消费者需要新的存储技术来共享并保护他们的数据。在双方公司的共同努力下，我们将开发出全新的存储系统，帮助消费者和企业管理并保护他们的重要内容。”

Hifn公司董事长兼首席执行官Albert E. Sisto强调指出，Hifn与AMCC在技术上互相配合，能够为网络与存储系统厂商提供显著降低系统成本、改善功能、缩短产品投产周期的平台，此平台集成了久经考验的市场领先产品。他补充说：“其他领先技术企业与我们的公司形成互补，与这样的公司合作，我们将获得宝贵的发展机遇，共同开发开放式系统存储解决方案。Hifn与AMCC的合作就是在技术、市场和客户等方面进行优势互补的典范。”

最后，Hifn和AMCC表示，此次开发的参考设计隶属于一种综合开发平台，该平台旨在帮助存储OEM（原始设备制造商）和ODM（原始设计制造商）将产品迅速投放市场。此次合作有望产生的首项设计是一种存储平台，集AMCC PowerPC 460SX存储处理器的能源效率与高性能以及Hifn Express DR卡的容量优化为一体，为多种开放式存储应用提供设计方案，包括磁盘对磁盘备份、虚拟磁带库、重复数据删除和持续数据保护等功能。