半导体解决方案提供商Symwave宣布本月他们将现场演示最新的SuperSpeed USB 3.0数据传输和在外置存储设备中的使用。
Symwave计划在1月8日到11日拉斯维加斯召开的消费电子展会上展示最新的USB 3.0规范。Symwave发表声明称，这些展示联合了多家测试、线缆、组件以及硬盘制造商，重点是“以前所未有的速度从外置存储设备进行数据传输”。
技术组织USB 3.0 Promoter Group在去年11月向规范组织USB Implementers Forum提交了新一代USB技术的第一个版本，此举有效地向PC和其他硬件制造商开放了这个高速数据传输规范。
预计采用USB 3.0控制器的产品将在今年下半年问世。USB控制器是一种嵌入PC主板的扩展卡或者硬件，这种主板被用于在操作系统和外围设备之间的通信。预计采用这种新规范的消费级产品将在2010年推出。
USB 3.0规范最高可以达到5Gbps的数据传输速度，比目前的USB 2.0规范提供了将近10倍之多。USB是将外围设备与PC机连接的标准接口。能够与USB连接的设备包括鼠标、键盘、个人数字设备、操纵杆、扫描仪、数码相机、打印机、个人媒体播放器、外置闪存以及硬盘等等。
2007年9月召开的英特尔IDF大会上首次公布了USB 3.0规范。开发该规范的Promoter Group成员包括惠普、英特尔、微软、NEC、ST-NXP Wireless和德州仪器。非会员赞助方包括AMD和Nvidia。
