最新消息称，Intel将在大约两周内发布基于34nm工艺的新款固态硬盘产品，大大早于此前路线图上显示的第四季度。Intel现有固态硬盘均为50nm工艺。
事实上，Intel和美光早在去年11月底就宣布，双方合资的IM Flash Technologies已经开始量产34nm MLC NAND闪存芯片，单颗容量32Gb，专为固态硬盘而生。
进入2009年后我们又看到了Intel的固态硬盘产品路线图，显示Intel X18-M、X25-M、X25-E三大系列将在第四季度全面进入34nm工艺时代，且容量全部翻番，达到320GB或64GB。
除了更大的容量、更高的性能，最重要的是34nm工艺固态硬盘还会带来更低的价格，自然有利于固态硬盘的深入普及。按照专业存储调研机构DRAMeXchange的说法，固态硬盘今年在笔记本上的份额只不过1-1.5％。
随着更高级、更便宜的生产工艺的登场，以及Windows 7的大力优化，Intel对固态硬盘在2010年的前景非常看好。
